Ao amin'ny vanim-potoana ankehitriny ny fitomboan'ny fampandrosoana ny vokatra elektronika, mba hanenjika ny kely indrindra azo atao habe sy mafimafy kokoa ny plug-ins, roa lafiny PCBs lasa tena malaza, ary bebe kokoa, mpamorona mba hamolavola kely kokoa, bebe kokoa. vokatra mirindra sy mora vidy.Ao amin'ny firaka-maimaim-poana reflow soldering, roa lafiny reflow soldering efa nampiasaina tsikelikely.
Famakafakana ny fizotran'ny famandrihana tsy misy firaka tsy misy sisiny roa:
Raha ny marina, ny ankamaroan'ny biraon'ny PCB misy sisiny roa dia mbola mipetaka amin'ny lafiny iray amin'ny alàlan'ny reflow, ary avy eo dia mametaka ny sisiny amin'ny alàlan'ny fametahana onja.Ny toe-javatra toy izany dia ny soldering reflow roa sosona amin'izao fotoana izao, ary mbola misy ny olana sasany amin'ny dingana izay tsy voavaha.Ny singa ambany amin'ny birao lehibe dia mora mianjera mandritra ny dingana fanindroany faharoa, na mitsonika ny ampahany amin'ny fiaraha-miasa amin'ny solder ambany mba hiteraka olana azo itokisana amin'ny fiaraha-miasa.
Noho izany, ahoana no tokony hanatratrarana fametahana reflow roa sosona?Ny voalohany dia ny fampiasana lakaoly hametahana ireo singa eo aminy.Rehefa mivadika izy ary miditra amin'ny fametahana reflow faharoa, dia hiorina eo aminy ny singa ary tsy hianjera.Ity fomba ity dia tsotra sy azo ampiharina, saingy mitaky fitaovana sy fiasa fanampiny.Ny dingana hamitana, dia mampitombo ny vidiny.Ny faharoa dia ny fampiasana solder alloys samy hafa levona.Mampiasà firaka avo lenta kokoa ho an'ny lafiny voalohany ary firaka ambany kokoa ho an'ny ilany faharoa.Ny olana amin'ity fomba ity dia mety hisy fiantraikany amin'ny vokatra farany ny safidy ny firaka ambany.Noho ny famerana ny mari-pana miasa, alloys amin'ny avo lenta dia tsy maintsy hampitombo ny mari-pana ny reflow soldering, izay hiteraka fahasimbana ny singa sy ny PCB mihitsy.
Ho an'ny ankamaroan'ny singa, ny fihenjanana ambonin'ny vifotsy voarendrika eo amin'ny fiaraha-miasa dia ampy mba hifehezana ny tapany ambany ary hamorona fiarahana solder azo itokisana.Ny fenitry ny 30g/in2 dia matetika ampiasaina amin'ny famolavolana.Ny fomba fahatelo dia ny mitsoka rivotra mangatsiaka ao amin'ny tapany ambany amin'ny lafaoro, ka ny mari-pana amin'ny teboka solder eo amin'ny farany ambany amin'ny PCB dia azo tazonina eo ambanin'ny teboka miempo ao amin'ny fandrefesana faharoa.Noho ny fahasamihafan'ny mari-pana eo amin'ny faritra ambony sy ambany dia miteraka adin-tsaina anatiny, ary ilaina ny fomba sy ny dingana mahomby mba hanafoanana ny adin-tsaina sy hanatsara ny fahatokisana.
Fotoana fandefasana: Jul-13-2023