Ny anjara asan'ny reflow soldering amin'ny teknolojia fanodinana SMT

Reflow soldering ihany koa ny reflow soldering dingana.Ny foto-keviny dia ny manonta na manindrona ny habetsaky ny solder mametaka (Solder paste) eo amin'ny pad PCB ary mametraka ny singa fanodinana chip SMT mifanaraka amin'izany, ary avy eo dia ampiasao ny fanamafisam-peo mafana amin'ny lafaoro reflow mba hanafana ny vifotsy. ary niforona, ary farany azo antoka solder iombonana dia niforona tamin'ny alalan'ny fampangatsiahana, ary ny singa dia mifandray amin'ny PCB pad, izay mitana ny anjara asan'ny mekanika fifandraisana sy ny elektrika fifandraisana.Somary sarotra ny fizotran'ny fametahana reflow ary mitaky fahalalana maro be.Izy io dia an'ny teknolojia vaovao interdisciplinary.Amin'ny ankapobeny, ny solder reflow dia mizara ho dingana efatra: preheating, hafanana tsy tapaka, reflow ary mangatsiaka.

1. Faritra préheating

Faritra préheating: Io no dingana voalohany fanafanana ny vokatra.Ny tanjony dia ny hanafanana haingana ny vokatra amin'ny mari-pana amin'ny efitrano ary hampavitrika ny flux pasteur.Izany koa dia mba hisorohana ny hafanana singa vokatry ny hafanana haingana ny hafanana mandritra ny dingana manaraka ny asitrika vifotsy.Fomba fanafanana ilaina amin'ny fahasimbana.Noho izany, ny tahan'ny fanafanana dia tena zava-dehibe amin'ny vokatra, ary tsy maintsy fehezina ao anatin'ny faritra mety.Raha haingana loatra izany, dia hitranga ny fahatafintohinana mafana, ary ny birao sy ny singa PCB dia iharan'ny adin-tsaina mafana, ka miteraka fahasimbana.Mandritra izany fotoana izany, ny solvent ao amin'ny solder paste dia ho lasa etona haingana noho ny hafanana haingana.Raha miadana loatra izany, dia tsy ho afaka hikorontana tanteraka ny solvent paste solder, izay hisy fiantraikany amin'ny kalitaon'ny fametahana.

2. Faritra hafanana tsy tapaka

Faritra hafanana tsy miova: ny tanjony dia ny hampitony ny mari-pana amin'ny singa tsirairay amin'ny PCB ary hahatratra ny marimaritra iraisana araka izay azo atao mba hampihenana ny hafanana eo amin'ny singa.Amin'ity dingana ity, ny fotoana fanafanana ny singa tsirairay dia somary lava.Ny antony dia ny singa kely dia tonga voalohany amin'ny equilibrium noho ny tsy fahampian'ny hafanana, ary ny singa lehibe dia mila fotoana ampy mba hahatratrarana ireo singa kely noho ny fisintonana hafanana be.Ary ho azo antoka fa ny flux ao amin'ny solder mametaka dia feno volatilized.Amin'ity dingana ity, eo ambanin'ny hetsika flux, dia esorina ny oxides amin'ny pads, ny baolina solder ary ny pins.Amin'izay fotoana izay ihany koa, ny flux dia hanala ny menaka eo amin'ny endrik'ireo singa sy pads, hampitombo ny faritra fametahana, ary hisoroka ny singa tsy ho oxidized indray.Rehefa tapitra io dingana io, ny singa tsirairay dia tokony ho tazonina amin'ny mari-pana mitovy na mitovy, raha tsy izany dia mety hisy ny fametahana ratsy noho ny fahasamihafana amin'ny hafanana be loatra.

Ny mari-pana sy ny fotoana amin'ny mari-pana tsy tapaka dia miankina amin'ny fahasarotan'ny famolavolana PCB, ny fahasamihafana amin'ny karazana singa sy ny isan'ny singa, matetika eo anelanelan'ny 120-170 ° C, raha ny PCB dia sarotra indrindra, ny mari-pana amin'ny faritra mafana. Tokony ho tapa-kevitra amin'ny fanalefahana ny mari-pana ny rosin ho fanondroana, ny tanjona dia ny hampihenana ny soldering fotoana ao amin'ny back-end reflow faritra, ny mari-pana tsy tapaka faritra ny orinasa dia voafidy amin'ny ankapobeny 160 degre.

3. Faritra reflow

Ny tanjon'ny faritra reflow dia ny hahatonga ny pasteur solder ho tonga amin'ny fanjakana miempo sy mandona ny pad amin'ny endrik'ireo singa hosolderina.

Rehefa miditra ao amin'ny faritra reflow ny birao PCB, dia hiakatra haingana ny mari-pana mba hahatonga ny pasteur solder ho tonga any amin'ny fanjakana mitsonika.183°C ny tanjaky ny fandoroana ny fametahana firaka Sn:63/Pb:37, ary ny fametahana fanitso tsy misy firaka Sn:96,5/Ag:3/Cu: Ny tanjaky ny fanerena 0,5 dia 217°C.Amin'ity faritra ity, ny hafanana omen'ny heater no be indrindra, ary ny mari-pana ao amin'ny lafaoro dia hapetraka amin'ny avo indrindra, mba hiakatra haingana amin'ny mari-pana ambony indrindra ny mari-pana amin'ny pasteur solder.

Ny mari-pana ambony indrindra amin'ny curve solder reflow dia amin'ny ankapobeny dia voafaritra amin'ny alàlan'ny fandoroana ny fametahana solder, ny birao PCB, ary ny hafanana mahatohitra ny singa.Ny mari-pana ambony indrindra amin'ny vokatra ao amin'ny faritra reflow dia miovaova arakaraka ny karazana pasteur ampiasaina.Amin'ny ankapobeny, tsy misy Ny mari-pana ambony indrindra amin'ny fametahana fametahana firaka dia amin'ny ankapobeny 230-250 ° C, ary amin'ny ankapobeny 210-230 ° C ny an'ny fametahana firaka.Raha ambany loatra ny mari-pana ambony indrindra, dia mety hiteraka lasantsy mangatsiaka sy tsy fahampian'ny solder tonon-taolana;raha avo loatra, epoxy resin karazana substrate ary ny plastika ampahany dia mora coking, PCB foaming sy delamination, ary izany koa dia hitarika ho amin'ny fananganana be loatra eutectic vy Kamban-teny, mahatonga ny solder tonon-taolana malemy, malemy ny welding hery, ary misy fiantraikany amin'ny toetra mekanika amin'ny vokatra.

Tokony hohamafisina fa ny flux ao amin'ny solder paste ao amin'ny faritra reflow dia manampy amin'ny fampiroboroboana ny fandotoana ny pasteur solder sy ny faran'ny solder amin'izao fotoana izao, ary mampihena ny fihenjanana amin'ny solder paste.Na izany aza, noho ny sisa tavela oksizenina sy ny metaly ambonin'ny oxides ao amin'ny reflow lafaoro, Ny fampiroboroboana ny flux miasa toy ny deterrent.

Matetika ny mari-pana amin'ny lafaoro tsara dia tsy maintsy mahafeno ny mari-pana ambony indrindra amin'ny teboka tsirairay amin'ny PCB mba ho mifanaraka araka izay azo atao, ary ny fahasamihafana dia tsy tokony hihoatra ny 10 degre.Amin'izany fomba izany ihany no ahafahantsika miantoka fa ny hetsika fametahana rehetra dia vita soa aman-tsara rehefa miditra amin'ny faritra mangatsiaka ny vokatra.

4. Faritra mangatsiaka

Ny tanjon'ny faritra fampangatsiahana dia ny hampangatsiaka haingana ny poti-pametaka solder miempo, ary hamorona haingana tonon-taolana mamiratra miaraka amin'ny arc miadana sy votoaty feno vifotsy.Noho izany, orinasa maro no hifehy ny faritra mangatsiaka, satria mahasoa ny fananganana tonon-taolana.Amin'ny ankapobeny, ny tahan'ny fampangatsiahana haingana loatra dia hahatonga ny pasteur solder voarendrika ho tara loatra mba hampangatsiaka sy hanesorana, ka miteraka tailing, maranitra ary burrs amin'ny tonon-taolana miforona.Iva loatra ny tahan'ny fampangatsiahana dia hahatonga ny fototra ambonin'ny PCB pad ambonin'ny Ny fitaovana dia afangaro ao amin'ny solder Mametaka, izay mahatonga ny solder tonon-taolana henjana, foana soldering sy maizina solder tonon-taolana.Ankoatra izany, ny gazetiboky metaly rehetra eo amin'ny faran'ny fametahana ny singa dia hiempo ao amin'ny fametahana fametahana, ka mahatonga ny tendron'ireo singa hanohitra ny fametahana na ny fametahana ratsy.Misy fiantraikany amin'ny kalitaon'ny solder, noho izany dia zava-dehibe ny tahan'ny fampangatsiahana tsara ho an'ny fananganana fiaraha-miasa.Amin'ny ankapobeny, ny mpamatsy fametahana solder dia manoro ny tahan'ny fampangatsiahana miaraka amin'ny ≥3 ° C / S.

Chengyuan Industry dia orinasa manokana amin'ny fanomezana SMT sy PCBA tsipika famokarana fitaovana.Izy io dia manome anao ny vahaolana mety indrindra ho anao.Manana traikefa an-taonany maro amin'ny famokarana sy fikarohana izy io.Ny teknisiana matihanina dia manome tari-dalana amin'ny fametrahana sy serivisy isan-trano aorian'ny varotra, mba tsy hanahirana anao.