Misy fomba roa lehibe amin'ny fametahana ara-barotra - reflow sy wave soldering.
Ny fandrefesana onja dia ny fandefasana solder miaraka amin'ny solaitrabe efa mafana.Ny mari-pana ao amin'ny birao, ny mombamomba ny hafanana sy ny fampangatsiahana (tsy misy tsipika), ny mari-pana fametahana, ny onjam-peo (fanamiana), ny fotoana fametahana, ny taham-pidirana, ny hafainganam-pandehan'ny board, sns.Ny lafiny rehetra amin'ny famolavolana board, ny famolavolana, ny endrika sy ny haben'ny pad, ny fiparitahan'ny hafanana, sns. dia mila dinihina tsara mba hahazoana vokatra tsara.
Mazava fa dingana mahery vaika sy mitaky fitakiana ny fametahana onjam-peo – koa maninona no mampiasa ity teknika ity mihitsy?
Ampiasaina izy io satria io no fomba tsara indrindra sy mora indrindra, ary amin'ny toe-javatra sasany dia ny hany fomba azo ampiharina.Raha ampiasaina ny singa amin'ny alàlan'ny lavaka, ny fametahana onja matetika no fomba safidy.
Reflow soldering dia manondro ny fampiasana ny solder mametaka (fifangaroan'ny solder sy flux) mba hampifandray singa elektronika iray na maromaro amin'ny fifandraisana pad, ary mba handrendrika ny solder amin'ny alalan'ny fanafanana voafehy mba hahazoana fatorana maharitra.Reflow lafaoro azo ampiasaina, infrared fanafanana jiro na hafanana basy sy ny fomba hafa fanafanana welding.Ny fametahana reflow dia manana fepetra kely kokoa amin'ny endriky ny pad, ny alokaloka, ny fironany amin'ny solaitrabe, ny mombamomba ny mari-pana (mbola tena zava-dehibe), sns. Ho an'ny singa ety ambonin'ny tany dia safidy tena tsara izany - ny fangaro sy ny flux dia apetraka mialoha amin'ny stencil na hafa. dingana mandeha ho azy, ary ny singa dia apetraka eo amin'ny toerany ary matetika tazonin'ny pasteur solder.Ny adhesive dia azo ampiasaina amin'ny toe-javatra sarotra, saingy tsy mety amin'ny ampahany amin'ny lavaka - matetika ny reflow dia tsy fomba safidy ho an'ny ampahany amin'ny lavaka.Ny boards composite na avo lenta dia afaka mampiasa fampifangaroana ny reflow sy ny fametahana onja, miaraka amin'ny ampahany amin'ny firaka ihany no mipetaka amin'ny lafiny iray amin'ny PCB (antsoina hoe lafiny A), mba hahafahan'izy ireo amboarina amin'ny lafiny B. Aiza ny ampahany TH ampidirina alohan'ny hampidirana ny ampahany amin'ny lavaka, ny singa dia azo averina amin'ny lafiny A.Ny ampahany SMD fanampiny dia azo ampiana amin'ny sisiny B mba hametahana onja miaraka amin'ny ampahany TH.Ireo liana amin'ny fametahana tariby avo dia afaka manandrana fangaro be pitsiny amin'ny solera mitsonika isan-karazany, mamela ny lafiny B reflow alohan'ny na aorian'ny fametahana onja, saingy tsy fahita firy izany.
Ny teknôlôjia fametahana reflow dia ampiasaina amin'ny ampahany amin'ny tendrombohitra.Na dia azo amboarina amin'ny tanana amin'ny fampiasana vy sy tariby solder aza ny ankamaroan'ny boards circuit board, dia miadana ny fizotrany ary mety tsy azo ianteherana ny board vokatr'izany.Ny fitaovana fivorian'ny PCB maoderina dia mampiasa fametahana reflow manokana ho an'ny famokarana faobe, izay ametrahan'ny milina pick-and-place ny singa eo amin'ny solaitrabe, izay voarakotra amin'ny pasteur, ary mandeha ho azy ny dingana manontolo.
Fotoana fandefasana: Jun-05-2023